過爐治具元器件的識別
　　插件與SMD的區別;不用上錫而要保護的SMD(貼片元件)與要上錫的插件的區別是,貼片元件是整理個元件包括元件的腳都在PCB電路板的一邊,元件是通過元件的腳與焊盤固定在PCB板上的;而插件是占了PCB板的兩面位置,元件的腳透過PCB板的別一邊,元件是通過元件的腳與通孔固定在PCB板上的。
　　貼片電阻:貼片電阻一般用R表示.關鍵是有兩個焊盤,標注是R的.貼片電陰的厚度在0.5MM-3MM不等。
　　2.貼片電阻排:貼片電阻排一般用RP或者RN表示.關鍵是有兩排焊盤,標注是RN的,有的還有標明第一腳的位置.貼片電阻排的厚度在0.5MM-1.6MM不等,一般不高。
　　3.貼片電容:貼片電容一般用C表示.關鍵是有兩個焊盤,標注是C的,有的還有正負極表示.貼片電容的厚度在0.5MM-3.5MM不等。
　　4.貼片二極管;貼片二極管一般用D表示,發光二極管是用LED表示的.關鍵是有兩個焊盤,標注是D或者LED的,一般還有正負極表示.貼片二極管的厚度在0.5MM-3.5MM不等。
　　5.貼片三極管；貼片三極管一般用Q或者D表示的。關鍵是有三個焊盤成品字型，標注是Q或者D的。普通貼片三極管的厚0.5MM-2.6MM不等。
　　6.貼片電源IC：貼片電源IC一般用Q或者U或者D表示的。關鍵是有三到四個焊盤成品字型，標注是Q或者U或者D的。電源IC的厚度在1.5MM-5MM不等。
　　7.貼片IC一般用U表示的。關鍵是它焊盤排列整齊，兩排或者四排。標注是U的。IC的厚度在1MM-3MM不等。
　　8.BGA都是貼片的，一般用U表示的。關鍵是它焊盤環圈排列整齊，焊盤是圓點。標注是U的。IC的厚度在1MM-2.4MM不等。
　　9.貼片電感一般用L表示。關鍵是有焊盤，中間有線圈標志，標注是L的。貼片電感的厚度在1MM-8MM不等。
　　10.貼片磁柱一般用L或者FB表示。關鍵是有兩個焊盤，標注是L或者FB的。貼片磁柱的厚度在1MM-4MM不等。
　　11.貼片晶振一般用X或者Y或者OSC的。貼片晶振的厚度在1MM-6MM不等。